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江丰电子获国家技术发明二等奖 前三季度研发费用增四成

来源:原创 编辑:admin 时间:2021-11-09 14:31
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近日,江丰电子(300666,股吧)(300666.SZ)的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获国家技术发明二等奖,今年前三季度该公司的研发费用增长超四成。该公司所处行业前景广阔,未来业绩增长值得期待。

靶材制备技术及应用获国家技术发明二等奖

11月3日晚间,江丰电子发布公告,该公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获国家技术发明二等奖,该项目第一完成人、公司董事长兼首席技术官姚力军博士带领获奖团队参加了2020年度国家科学技术奖励大会并领取奖项。

该公告披露,“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目攻克了芯片制造用超高纯金属材料的提纯及溅射靶材制备的核心技术,开发出用于芯片制造的超高纯金属溅射靶材的全套生产工艺,建立了拥有自主知识产权的研发、生产、品质管理等体系,设计并建设了完全基于国产化装备的世界一流的溅射靶材生产基地,实现了超高纯Al、Ti、Ta、Cu等全系列先端靶材的产业化,有效提升了我国集成电路、平板显示工艺及材料技术的自主创新能力,推动了我国电子信息行业的技术进步。

江丰电子表示,该公司将以此次获奖为契机,以创新思维为引领,全方位推进“科技创新强企”战略,加大研发投入,以保证产品的创新性和技术的领先性,不断提升公司核心竞争力,努力创造出更好的成绩,引领行业发展。

中国产业经济信息网财经频道了解到,截至2021年6月30日,江丰电子及子公司共取得国内有效授权专利369项,包括发明专利255项,实用新型专利114项。另外,该公司取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项。上述专利涵盖了金属提纯、晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。

此外,2015年江丰电子被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”,并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。该公司获得“2019年度浙江省专利项目绩效评价(专利金奖)”荣誉。2020年,该公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获“浙江省专利金奖”荣誉。2020年,该公司名列“中国企业专利500强榜单”,依托领先的技术实力和高水准的技术团队,该公司先后承担或主持了“863计划重点项目”1项、“863计划引导项目”1项、“02专项”等多项国家级研究课题。

今年前三季度,江丰电子的研发费用为7189万元,同比增长43.7%。2018年、2019年和2020年,该公司的研发投入金额为4658万元、5974万元和7381万元,同期研发投入占营业收入的比例为7.17%、7.24%和6.33%。

行业空间大 未来增长可期

2015年江丰电子登陆A股市场,自成立以来,该公司一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能(000591,股吧)等领域。

2020年,该公司有34.6%的收入来自钽靶,18.13%的收入来自铝靶,13.49%的收入来自钛靶,5.5%的收入来自LCD用炭纤维支撑,28.21%的收入来自其他。

目前,超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,江丰电子的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺,在7纳米技术节点实现批量供货,应用于5纳米技术节点的部分产品评价通过并量产,部分产品进入验证阶段。

今年前三季度,江丰电子是营业收入11.2亿元,同比增长32.93%;同期归属于上市公司股东的扣非前和扣非后净利润分别为9525万元和6883万元,同比分别下降13.37%和增长15.94%。

从2017年至2020年,该公司的扣非后净利润分别为0.51亿元、0.44亿元、0.34亿元和0.61亿元;同期扣非后净利润增速分别为14.72%、-12.7%、-23.67%和79.63%。

近年来,随着终端应用领域的不断扩展和快速发展,靶材市场不断扩容。据前瞻产业研究院预计,从2021年至2026年我国半导体靶材规模将从2021年的18亿元增长至2026年的33亿元,年均复合增长达17%。

今年上半年江丰电子通过国内多家新设IC制造厂验证,尤其是在国际IDM存储芯片头部大厂首次实现量产交付。该公司铜锰合金靶材成功在国内重要客户端通过评价并首次获得批量订单,成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单,开发的LCD用6代及8.5代线用钼靶材和8.5代铜旋转靶材已经通过多家客户评价,顺利进入批量应用。

此外,平板显示产业链加速向中国大陆迁移,上游原材料端的溅射靶材存在较大国产替代空间,据前瞻产业研究院预计,我国平面显示用靶材规模将从2021年的177亿元增长至2026年的395亿元。

业内分析人士认为,该公司依托本身强大的机加工能力,开发半导体精密零部件,广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备,今年第一季度营收已超2020年全年水平,在多家芯片制造企业、半导体设备企业实现量产。

另外,今年前三季度,该公司可转债发行完成,募资5.2亿元,黄金城hjc6722,用于在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地,预计2022年建成,届时有望增厚该公司业绩。

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